高级IC后端实现工程师

时间：2024-01-08 16:07:23

职责描述：

1. 与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源的布局规划；

2. 负责从RTL到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作，完成投片；

3. 负责先进工艺节点的库及流程的研究，与业界主流EDA公司合作，提升物理设计方法学研究，搭建自动化设计平台。

职位要求：

1. 5年以上芯片后端设计工作经验；

2. 微电子，电子工程等相关专业本科以上学历；

3. 具备后端物理实现的技能，熟悉后端设计流程及工具，拥有静态时序分析的经验；

4. 熟悉后端设计工艺，参与过数字后端库设计、物理验证及芯片TapeOut工作；

5. 参与过物理设计流程及平台开发，熟悉业界主流EDA工具，熟悉Unix/Linux环境，掌握Tcl/Perl/Make脚本编程；

6. 学习能力强、良好的沟通能力和团队合作精神。

需求部门：芯片研发中心

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