职责描述:
1. 根据芯片系统方案,负责AD/DA,Comp等模拟电路的设计、仿真、验证;
2. 指导版图布局、关键信号走线,实现符合电路要求的版图;
3. 搭建仿真平台,提取寄生参数,与数字及版图共同迭代优化;
4. 配合顶层工程师完成流片前全芯片的规则检查;
5. 负责模块可测试性设计;
6. 配合应用和测试工程师,编写测试方案和用例,完成回片测试;
7. 负责芯片测试向量编写,协助ATE机台测试,完成量产;
8. 领导安排的其他工作。
职位要求:
1. 学历要求:硕士及以上学历;
2. 专业要求:微电子/集成电路、电子工程、信息工程;
3. 其他要求:
1)8年及以上相关经验;
2)有成功的流片SAR ADC、Pipeline ADC、Sigma-Detla ADC、DAC、Comp经验者优先;
3)熟悉芯片系统架构、掌握低功耗设计、可靠性设计、可测试性设计;
4)掌握主流开发、验证和流程工具,重视设计及验证方法学;
5)具有指导测试及Debug的能力;
6)责任心强,善于沟通,具有认真严谨的工作态度。
需求部门:芯片研发中心